| 產 品 |
特色 |
品種 |
 |
短纖維和長纖維增強導電聚合物配方，表面電阻率範圍為100到1012 ohm/sq
◆減輕重量，具有比金屬材料更好的設計自由度
◆防止靜電積聚，最大程度地減少電氣組件的火花
◆防止關鍵電子元件受到電磁和射頻 (EMI / RFI)的干擾
◆減少粉末及細微顆粒的吸附 |
Stat-Tech™ 電氣改進材料 & EMI/RFI 遮罩應用 |
 |
具有低摩擦係數，耐磨性更強的自潤滑材料
◆延長產品使用壽命
◆減少摩擦、熱量、噪音和震動
◆設計靈活，便於加工
◆長期保持優異性能，減少維護成本 |
LubriOne™ 自潤滑耐磨損材料 |
 |
◆結構補強配方利用一系列填料來平衡強度、尺寸穩定性、韌性和承載能力
◆基於無定形至結晶樹脂的高溫配方，使其在高溫下能夠保持物理特性和尺寸穩定性
◆阻燃配方，提供 UL 認證與合格證書，同時又保持基托工程樹脂的性能 |
Edgetek™ 高強度 & 高耐溫性能材料 |
 |
◆加快產品設計規範，縮短週期時間
◆定制Dk值及低損耗因數(Df)材料
◆加快上市週期，提高設計靈活性
◆高耐熱性，可與電路板生產的表面貼裝技術兼容 |
Edgetek™ 高頻介電材料 |
 |
◆提高設計靈活性，尤其是在3D天線設計和複雜形狀方面
◆可根據特定的Dk值進行定制，並在數周內交付
◆有助於優化受空間限制的電路設計
◆可提供具有耐熱性的定制配方，抗熱變形溫度範圍為200℃ - 278℃ |
Edgetek™ 3D 立體電路材料 |
 |
基於聚烯烴的特種解決方案
◆定制化色彩和鐳射打標配方，實現最終產品的差異化
◆符合食品接觸法規的解決方案，可降低風險並縮短審批程式
◆根據應用需求定制性能特徵良好的剛度、耐久性、抗衝擊性和紫外線穩定性
◆可用於注塑，擠出或吹塑工藝
◆適用於交通運輸、工業、消費品、電氣和電子以及建築行業 |
Maxxam™ 基於聚烯烴樹脂的產品 |
 |
基於聚酯樹脂改性產品的解決方案
◆定制化配方，滿足客戶對預著色化合物、增強解決方案等特殊要求
◆優異的尺寸穩定性，可滿足客戶嚴苛的應用需求
◆阻燃解決方案，包括UL認證和無鹵的解決方案 |
Bergadur™ 基於聚酯樹脂的產品 |
 |
基於尼龍的特種解決方案(PA6, PA66 and PA66/6)
◆標準型解決方案，滿足各種性能需求
◆可提供滿足關鍵市場需求的解決方案，如：減少翹曲變形，增大拉伸強度，更加美觀
◆阻燃解決方案，包括無鹵的解決方案 |
Bergamid™ 聚醯胺解決方案 |
 |
可定制的高密度聚合物複合材料，可以替代壓鑄或機加工金屬（例如鋁或鉛），以滿足各種應用需求
◆設計靈活，便於加工，節省成本
◆重量打造品質和豪華感，改善最終使用者體驗
◆比傳統金屬加工靈活並保持金屬質感 |
Gravi-Tech™ 高密度配方，金屬替代材料 |
 |
填充後的聚合物均勻散熱（非絕緣）
◆減重，增加電氣化，從而降低燃料消耗和碳排放
◆與鑄造或機加工元件相比降低成本
◆整合零部件，降低總體系統成本
◆通過有效的熱管理來延長產品壽命 |
Therma-Tech™ 導熱高性能方案 |
 |
長纖維，包括碳纖維、玻璃纖維或特種纖維增強的熱塑性塑膠
◆高強度/重量比，可用於金屬替代以減輕重量
◆整合零部件以簡化製造
◆輕量化以減少運輸能量
◆有助於緊固件及其他功能的整合設計 |
OnForce™ 長纖增強材料 |
